如何告别主板?:亚博app安全有保障

栏目:业绩展示

更新时间:2021-07-26

浏览: 60860

如何告别主板?:亚博app安全有保障

产品简介

乎全部电子产品中,主板全是支撑点各种各样电子器件的基础,较少了它就没法重新组建初始系统软件,可是如今,科技人员已经科学研究怎样告别主板。

产品介绍

本文摘要:乎全部电子产品中,主板全是支撑点各种各样电子器件的基础,较少了它就没法重新组建初始系统软件,可是如今,科技人员已经科学研究怎样告别主板。

亚博app安全有保障

乎全部电子产品中,主板全是支撑点各种各样电子器件的基础,较少了它就没法重新组建初始系统软件,可是如今,科技人员已经科学研究怎样告别主板。IEEESpectrum杂志期刊前不久公布发布洛杉矶市美国加州大学科学研究工作人员PuneetGupta、SubramanianIyer的最近成效,利用新的硅点对点网络(silicon-interconnectfabric/Si-IF),能够利用光伏材料更换如今的PCB线路板,进而打造更为精巧、更为轻巧的可衣着或是别的规格比较有限的机器设备,还可以将几十台网络服务器的推算出来性能搭建在在一个餐具规格的硅片上。另外,拥有新的硅点到点,芯片生产商就可以摆脱较为丰厚、简易、没法生产制造的SoC芯片,只务必一组精巧、比较简单、更非常容易生产制造、紧密互联网的小芯片(chiplet)就可以了。

亚博app安全有保障

Intel、AMD、NVIDIA等半导体企业都会保证小芯片,可是仍要解决困难扩展性、PCB焊、点到点等难点,硅点对点网络则被看作更为理想化的计划方案。从总体上,科学研究工作人员构想了一种薄厚仅有500μm到1毫米的纤薄硅晶圆,CPU、运行内存、模拟仿真和频射芯片、工作电压摸组,乃至是电容器、电阻器这种无源器件,都能够放进其上,另外能够在硅底材上放置μm好几倍的铜柱以替代传统式焊桥凹。

亚博app安全有保障

那样就可以组成铜与铜中间的相接,远比传统式焊更为可靠,并且常用原材料更为较少,更为最重要的是芯片I/OI/O端口号的规格能够从500μm扩大到10μm上下,搭建相对密度可降低2500倍,另外还能提升 散热风扇。在一项网络服务器设计方案科学研究中,假如用以根据硅点到点的无PCBCPU,性能哈密顿传统式CPU提高一倍,并且本来1000立方厘米的主板总面积,扩大来到400立方厘米的硅片,净重也从20克提升到8克。

很惜,科学研究工作人员没公布一切设计图纸或是平面图。


本文关键词:亚博app安全有保障

本文来源:亚博app安全有保障-www.lindsaylea.com